美国工程院院士、中国工程院外籍院士汪正平教授受聘我校客座教授
来源:   作者:   点击数:   日期::2019-05-28

近日,美国工程院院士、中国工程院外籍院士、美国佐治亚理工学院董事教授、中国科学院深圳先进技术研究院首席科学家汪正平教授(Prof. C. P. Wong)接过深技大主任阮双琛颁发的聘书,受聘为我校客座教授。当天下午,汪正平教授还应邀在“技大讲坛”开讲,为我校师生带来了一场题为“聚焦半导体行业的科技与工程创新”的精彩讲座。

 

5月16日,汪正平教授应深技大新材料与新能源学院之邀,来我校进行学术访问。深技大主任阮双琛会见了汪正平教授,并详细介绍了学校的建设情况和办学理念。汪正平教授对我校的建设速度和独具特色的办学理念高度认同。随后,阮双琛主任为汪正平教授颁发了客座教授聘书,希望未来汪教授在学科建设、科研与人才培养等方面为学校多提宝贵意见与建议。

 

当天下午,汪正平教授在图书馆一楼多功能厅为学校师生作了题为“聚焦半导体行业的科技与工程创新”(Innovation in Science and Engineering with Focus on Semiconductor Industry)的学术报告。在报告中,汪正平教授针对Creativity and Innovation在科研学习和工作中的决定性作用做了深入浅出的讲解,并结合自身的科研创新经历,介绍了在科技与工程领域中创意、创新以及团队合作的重要性。在提问环节,汪教授与现场师生进行了深入交流与讨论,解答了大家关于创意、创新和学校学院建设等方面的问题,在场师生受益匪浅。

 

当天出席讲座的还有新材料与新能源学院院长韩培刚、大数据与互联网学院院长相韶华、健康与环境工程学院院长胡俊青等。

汪正平院士简介

汪正平院士,国际知名电子工程学学者、美国国家工程院院士、中国工程院外籍院士、香港科学院创院院士,被誉为“现代半导体封装之父”;现任美国佐治亚理工学院董事教授和中国科学院深圳先进技术研究院首席科学家,其研究领域包括聚合物电子材料、电子、光子及微机电器件封装与互连材料、界面结合、纳米功能材料的合成及特性等;其在无铅导电粘结的导电疲劳、纳米复合材料的合成表征以及开发低成本倒装芯片等领域卓有成就,多年来其研究成果丰硕,发表专业论文1000余篇,申请60多项美国专利。

供稿:新材料与新能源学院周双